新(xīn)聞動态
淺談PCBA加工助(zhù)焊劑的用量的(de)選擇
淺談PCBA加工(gong)助焊劑的用量(liang)的選擇。
在PCBA加工(gōng)中，很多工程師(shi)都在努力控制(zhi)助焊劑的使用(yong)量。但是爲了獲(huo)得良好的焊接(jie)性能，有時需要(yao)較多的助焊劑(jì)量。在PCBA加工 選擇(zé)性焊接工藝中(zhōng)，因爲工程師往(wang)往關心焊接結(jie)果，而不關注助(zhu)焊劑殘留。
大多(duo)數助焊劑系統(tong)采用的是滴膠(jiāo)裝置。以免産生(shēng)穩定性風險，選(xuǎn)擇性焊接所選(xuan)用的助焊劑應(ying)該是處于非活(huo)性狀态時能保(bao)持惰性--即不活(huó)潑狀态。
施加多(duo)量的助焊劑将(jiang)會使它産生滲(shen)進入SMD區産生殘(cán)留物的潛在風(fēng)險。在焊接工藝(yì)中有些重要的(de)參數會影響到(dao)穩定性，關鍵的(de)是：在助焊劑滲(shèn)到SMD或其他工藝(yì)溫度較低而形(xíng)成了非開啓部(bù)分。雖然在工藝(yi)中它可能對焊(hàn)接并不會産生(sheng)壞的影響，但産(chǎn)品在使用時，未(wei)被開啓的助焊(hàn)劑部分與濕度(dù)相結合會産生(shēng)電遷移，使得助(zhù)焊劑的擴展性(xing)能成爲關鍵性(xìng)的參數。
選擇性(xìng)焊接采用助焊(han)劑的一個新的(de)發展趨勢是增(zeng)加助焊劑的固(gu)體物含量，使得(dé)隻要施加較少(shǎo)量的助焊劑就(jiù)能形成較高固(gù)體物含量的焊(han)接。通常焊接工(gong)藝需要500-2000μg/in2的助焊(hàn)劑固體物量。除(chú)了助焊劑量可(kě)以通過調節焊(hàn)接設備的參數(shù)來進行控制以(yi)外，實際情況可(kě)能會複雜。助焊(han)劑擴展性能對(dui)其穩定性是重(zhòng)要的，因爲助焊(hàn)劑幹燥後的固(gu)體總量會影響(xiang)到焊接的質量(liàng)。
在PCBA加工(gōng)中，很多工程師(shi)都在努力控制(zhi)助焊劑的使用(yong)量。但是爲了獲(huo)得良好的焊接(jie)性能，有時需要(yao)較多的助焊劑(jì)量。在PCBA加工 選擇(zé)性焊接工藝中(zhōng)，因爲工程師往(wang)往關心焊接結(jie)果，而不關注助(zhu)焊劑殘留。
大多(duo)數助焊劑系統(tong)采用的是滴膠(jiāo)裝置。以免産生(shēng)穩定性風險，選(xuǎn)擇性焊接所選(xuan)用的助焊劑應(ying)該是處于非活(huo)性狀态時能保(bao)持惰性--即不活(huó)潑狀态。
施加多(duo)量的助焊劑将(jiang)會使它産生滲(shen)進入SMD區産生殘(cán)留物的潛在風(fēng)險。在焊接工藝(yì)中有些重要的(de)參數會影響到(dao)穩定性，關鍵的(de)是：在助焊劑滲(shèn)到SMD或其他工藝(yì)溫度較低而形(xíng)成了非開啓部(bù)分。雖然在工藝(yi)中它可能對焊(hàn)接并不會産生(sheng)壞的影響，但産(chǎn)品在使用時，未(wei)被開啓的助焊(hàn)劑部分與濕度(dù)相結合會産生(shēng)電遷移，使得助(zhù)焊劑的擴展性(xing)能成爲關鍵性(xìng)的參數。
選擇性(xìng)焊接采用助焊(han)劑的一個新的(de)發展趨勢是增(zeng)加助焊劑的固(gu)體物含量，使得(dé)隻要施加較少(shǎo)量的助焊劑就(jiù)能形成較高固(gù)體物含量的焊(han)接。通常焊接工(gong)藝需要500-2000μg/in2的助焊(hàn)劑固體物量。除(chú)了助焊劑量可(kě)以通過調節焊(hàn)接設備的參數(shù)來進行控制以(yi)外，實際情況可(kě)能會複雜。助焊(han)劑擴展性能對(dui)其穩定性是重(zhòng)要的，因爲助焊(hàn)劑幹燥後的固(gu)體總量會影響(xiang)到焊接的質量(liàng)。