說起(qǐ)回流焊，我(wo)們做SMT貼片(piàn)加工的都(dōu)知道，這種(zhǒng)pcba焊接中重(zhong)要的設備(bei)分爲兩種(zhǒng)，一種是無(wu)鉛回流焊(han)、另外一種(zhong)是氮氣回(huí)流焊，可能(néng)在日常生(shēng)活中常用(yòng)的還是無(wú)鉛回流焊(hàn)，這兩種回(hui)流焊都有(yǒu)自己的優(yōu)點。但是今(jin)天我們不(bú)是主要講(jiang)這兩種設(she)備的，我們(men)今天講一(yī)下未來爲(wei)了改善焊(hàn)接的質量(liàng)和成品率(lǜ)而新出現(xiàn)的工藝設(shè)備，真空回(hui)流焊。
       關于(yu)SMT貼片真空(kong)回流焊，我(wǒ)們之前一(yi)緻認爲當(dang)PCB電路闆進(jìn)入到回流(liú)焊爐的那(nà)刻起，就進(jin)入了真空(kong)回流焊接(jie)，但是對于(yu)它的工作(zuo)區域我們(men)可能不是(shi)很了解。
       1、真(zhēn)空回流焊(han)的升溫區(qū)、保溫區、冷(leng)卻區不是(shi)真空的。
       2、真(zhen)空隻是在(zai)焊接區域(yù)才會抽真(zhen)空，使焊接(jiē)禁止氣泡(pao)産生。
       3、需要(yào)使用低活(huo)性助焊劑(ji)進行SMT貼片(piàn)焊接。
       4、溫度(dù)控制系統(tong)可自主編(biān)程，工藝曲(qu)線設置方(fang)便。
       5、可以實(shí)現焊接區(qū)域溫度均(jun)勻度的測(cè)量的四組(zǔ)在線測溫(wen)功能。