小(xiao)編請無錫PCBA加工公(gong)司的技術員給我(wo)們說一下PCBA加工的(de)工藝流程以及焊(hàn)接工藝：
      PCBA加工工藝(yi)流程：
      1、 PCBA加工單面表(biao)面組裝工藝：焊膏(gao)印刷—貼片—回流焊(han)接；
      2、 PCBA加工雙面表面(mian)組裝工藝：A面印刷(shuā)焊膏—貼片—回流焊(hàn)接—翻闆—B面印刷焊(han)錫膏—貼片—回流焊(han)接；
      3、 PCBA加工單面混裝(zhuāng)（SMD和THC在同一面）：焊膏(gao)印刷—貼片—回流焊(han)接—手工插件（THC）—波峰(fēng)焊接；
      4、 單面混裝（SMD和(he)THC分别在PCB的兩面）：B面(miàn)印刷紅膠—貼片—紅(hong)膠固化—翻闆—A面插(chā)件——B面波峰焊；
      5、 雙面(miàn)混裝置（THC在A面，A、B兩面(miàn)都有SMD）：A面印刷焊膏(gāo)—貼片—回流焊接—翻(fan)闆—B面印刷紅膠—貼(tiē)片—紅膠固化—翻闆(pan)—A面插件—B面波峰焊(hàn)；
      6、 雙面混裝（A、B兩面都(dōu)有SMD和THC）：A面印刷焊膏(gāo)—貼片—回流焊接—翻(fan)闆—B面印刷紅膠—貼(tie)片—紅膠固化—翻闆(pan)—A面插件—B面波峰焊(han)—B面插件後附。
      焊錫(xi)流程中，變量小的(de)應屬于機器設備(bèi)，因此個檢查它們(men)，爲了達到檢查的(de)正确性，可用獨立(lì)的電子議器輔助(zhù)，比如用溫度計檢(jiǎn)測各項溫度、用電(diàn)表精确的校正機(ji)器參數。
      從實際作(zuo)業及記錄中，找出(chu)适宜的操作條件(jiàn)。
      注意﹕在任何情況(kuang)下，盡量不要想調(diào)整機器設備來克(kè)服一些短暫的焊(hàn)錫問題，這樣的調(diào)整可能會尋緻大(da)的問題發生！