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PCBA加工發(fa)生問題時的(de)解決方法
PCBA加(jiā)工發生問題(ti)有哪些解決(jué)方法，無錫PCBA加(jia)工公司的技(jì)術員給我們(men)總結出了以(yi)下幾個要點(dian)：
1、材料問題﹕
這(zhè)些包括焊錫(xī)的化學材料(liao)如助焊劑、油(yóu)、錫、清潔材料(liao)，還有PCB 的包覆(fu)材料。如防氧(yang)化樹脂、暫時(shi)或永久性的(de)防焊油墨及(ji)印刷油墨等(deng)。
2、焊錫性的不(bu)良﹕
這涉及所(suo)有的焊錫表(biǎo)面，像零件（包(bao)括表面粘着(zhe)的零件/SMT 零件(jiàn)）、PBC 及電鍍貫穿(chuān)孔，都必須被(bèi)列入考慮。
3、生(shēng)産設備的偏(piān)差﹕
包括機器(qi)設備和維修(xiū)的偏差以及(ji)外來的因素(su)、溫度、輸送帶(dài)的速度和角(jiǎo)度，還有浸泡(pao)的深度等等(deng)，是和機器有(yǒu)直接關系的(de)變量。除此之(zhī)外，通風、氣壓(ya)之降低和電(diàn)壓的娈化等(deng)等之外來因(yīn)素也都必須(xu)被列入分析(xi)的範圍之内(nèi)。
1、材料問題﹕
這(zhè)些包括焊錫(xī)的化學材料(liao)如助焊劑、油(yóu)、錫、清潔材料(liao)，還有PCB 的包覆(fu)材料。如防氧(yang)化樹脂、暫時(shi)或永久性的(de)防焊油墨及(ji)印刷油墨等(deng)。
2、焊錫性的不(bu)良﹕
這涉及所(suo)有的焊錫表(biǎo)面，像零件（包(bao)括表面粘着(zhe)的零件/SMT 零件(jiàn)）、PBC 及電鍍貫穿(chuān)孔，都必須被(bèi)列入考慮。
3、生(shēng)産設備的偏(piān)差﹕
包括機器(qi)設備和維修(xiū)的偏差以及(ji)外來的因素(su)、溫度、輸送帶(dài)的速度和角(jiǎo)度，還有浸泡(pao)的深度等等(deng)，是和機器有(yǒu)直接關系的(de)變量。除此之(zhī)外，通風、氣壓(ya)之降低和電(diàn)壓的娈化等(deng)等之外來因(yīn)素也都必須(xu)被列入分析(xi)的範圍之内(nèi)。