無錫SMT貼片(piàn)加工公司給我們(men)總結了SMT貼片基本(běn)工藝構成要素：
      絲(si)印（或點膠）--> 貼裝 --> （固(gu)化） --> 回流焊接 --> 清洗(xi) --> 檢測 --> 返修。
      絲印：其(qi)作用是将焊膏或(huo)貼片膠漏印到PCB的(de)焊盤上，爲元器件(jiàn)的焊接做準備。所(suo)用設備爲絲印機(jī)（絲網印刷機），位于(yú)SMT生産線的前端。
      點(dian)膠：它是将膠水滴(di)到PCB的的固定位置(zhì)上，其主要作用是(shì)将元器件固定到(dào)PCB闆上。所用設備爲(wèi)點膠機，位于SMT生産(chǎn)線的前端或檢測(cè)設備的後面。
      貼裝(zhuāng)：其作用是将表面(mian)組裝元器件準确(que)安裝到PCB的固定位(wei)置上。所用設備爲(wei)貼片機，位于SMT貼片(piàn)生産線中絲印機(ji)的後面。
      固化：其作(zuò)用是将貼片膠融(róng)化，從而使表面組(zǔ)裝元器件與PCB闆牢(lao)固粘接在一起。所(suǒ)用設備爲固化爐(lú)，位于SMT貼片廠生産(chan)線中貼片機的後(hòu)面。
      回流焊接：其作(zuo)用是将焊膏融化(huà)，使表面組裝元器(qì)件與PCB闆牢固粘接(jie)在一起。所用設備(bei)爲回流焊爐，位于(yu)SMT貼片生産線中貼(tiē)片機的後面。
      清洗(xǐ)：其作用是将組裝(zhuang)好的PCB闆上面的對(duì)人體有害的焊接(jie)殘留物如助焊劑(jì)等除去。所用設備(bèi)爲清洗機，位置可(ke)以不固定，可以在(zai)線，也可不在線。
      檢(jian)測：其作用是對組(zǔ)裝好的PCB闆進行焊(han)接質量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(she)備有放大鏡、顯微(wēi)鏡、在線測試儀（ICT）、飛(fēi)針測試儀、自動光(guāng)學檢測 （AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位(wèi)置根據檢測的需(xū)要，可以配置在生(sheng)産線合适的地方(fāng)。
      返修：其作用是對(dui)檢測出現故障的(de)PCB闆進行返工。所用(yong)工具爲烙鐵、返修(xiu)工作站等。配置在(zài)生産線中任意位(wèi)置。