SMT貼片(pian)加工中，需要(yào)對加工後的(de)電子産品進(jìn)行檢驗，無錫(xī)SMT貼片加工公(gong)司檢驗的要(yào)點主要有：
      1、印(yin)刷工藝品質(zhì)要求
      ①、錫漿的(de)位置居中，無(wú)明顯的偏移(yí)，不可影響粘(zhān)貼與焊錫；
      ②、印(yìn)刷錫漿适中(zhong)，能良好的粘(zhan)貼，無少錫、錫(xi)漿過多；
      ③、錫漿(jiang)點成形良好(hao)，應無連錫、凹(ao)凸不平狀。
      2、元(yuán)器件貼裝工(gōng)藝品質要求(qiu)
      ①、元器件貼裝(zhuang)需整齊、正中(zhōng)，無偏移、歪斜(xié)；
      ②、貼裝位置的(de)元器件型号(hào)規格應正确(que)；元器件應無(wu)漏貼、錯貼；
      ③、貼(tiē)片元器件不(bú)允許有反貼(tie)；
      ④、有性要求的(de)貼片器件安(an)裝需按正确(què)的性标示安(ān)裝；
      ⑤元器件貼(tiē)裝需整齊、正(zhèng)中，無偏移、歪(wai)斜。
      3、元器件焊(han)錫工藝要求(qiu)
      ①、FPC闆面應無影(yǐng)響外觀的錫(xi)膏與異物和(he)斑痕；
      ②、元器件(jian)粘接位置應(ying)無影響外觀(guan)與焊錫的松(sōng)香或助焊劑(ji)和異物；
      ③、元器(qì)件下方錫點(dian)形成良好，無(wu)異常拉絲或(huò)拉尖。
      4、元器件(jiàn)外觀工藝要(yao)求
      ①、闆底、闆面(mian)、銅箔、線路、通(tōng)孔等，應無裂(liè)紋或切斷，無(wu)因切割不良(liáng)造成的短路(lu)現象 ②、FPC闆平行(háng)于平面，闆無(wú)凸起變形；
      ③、FPC闆(pan)應無漏V/V偏現(xiàn)象；
      ④、标示信息(xi)字符絲印文(wen)字無模糊、偏(pian)移、印反、印偏(pian)、重影等；
      ⑤、FPC闆外(wài)表面應無膨(peng)脹起泡現象(xiang)；
      ⑥、孔徑大小要(yao)求符合設計(jì)要求。