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簡(jiǎn)述SMT貼片加(jiā)工的焊接(jiē)方法
一、SMT貼(tiē)片加工電(dian)阻元件比(bǐ)較容易焊(hàn)接。它可以(yi)先焊接在(zài)焊點上，然(rán)後把元素(sù)的一端放(fàng)在上面，用(yong)鑷子夾住(zhu)元素，然後(hòu)看看是否(fǒu)被修正，如(ru)果被修正(zheng)，則焊接另(ling)一端。
二、焊(hàn)接前，襯墊(niàn)塗上焊劑(jì)，用烙鐵處(chù)理，以避免(mian)襯墊的鍍(dù)錫或氧化(huà)不良，造成(cheng)焊接不良(liang)，芯片一般(bān)不需要處(chu)理。
三、當開(kai)始焊接SMT貼(tiē)片加工
的(de)引腳時，焊(han)錫應該添(tiān)加到焊接(jiē)鐵尖上，引(yin)腳都應該(gāi)塗上焊劑(ji)以保持引(yin)腳的濕潤(run)。用焊錫鐵(tiě)尖連接芯(xin)片的每個(gè)銷腳的末(mo)端，直到焊(hàn)錫流入銷(xiāo)腳。焊接時(shi)，焊錫鐵尖(jiān)應與焊錫(xī)引腳保持(chí)平行，以免(miǎn)因焊錫過(guo)多而産生(shēng)重疊。
四、使(shi)用鑷子小(xiao)心地将芯(xin)片放在pcb闆(pǎn)上，注意别(bié)把别針弄(nong)壞了。将晶(jīng)片與襯墊(niàn)對齊，以使(shǐ)得晶片放(fàng)置在正确(que)的方向。
五(wu)、焊接完SMT貼(tie)片加工的(de)引腳後，用(yòng)焊劑浸泡(pao)引腳，清洗(xǐ)焊料。
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