常(cháng)見問題
關于PCBA焊接中(zhong)焊點拉尖的問(wen)題解析
關于PCBA焊(han)接中焊點拉尖(jian)的問題解析？
對(dui)于PCBA加工直通率(lü)的問題來講，直(zhi)通率就是産品(pin)從上一道工序(xù)到下一道工序(xù)之間所需要的(de)消耗的時間，那(nà)麽時間越少的(de)話效率越高，良(liang)品率也越高，隻(zhi)有當你的産品(pin)沒有出現問題(tí)的時候才能往(wang)流向下一步。借(jie)着這個問題我(wo)們來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的産生和(hé)解決方法：
1、PCB電路(lu)闆在預熱階段(duan)溫度過低、預熱(re)時間太短，使PCB與(yǔ)元件器件溫度(du)偏低，焊接時元(yuan)器件與PCB吸熱産(chǎn)生凸沖傾向。
2、SMT貼(tie)片焊接時溫度(dù)過低或傳送帶(dài)速度過快，使熔(róng)融焊料的黏度(dù)過大。
3、電磁泵波(bo)峰焊機的波峰(feng)高度太高或引(yǐn)腳過長，使引腳(jiǎo)底部不能與波(bō)峰接觸。因爲電(diàn)磁泵波峰焊機(jī)是空心波，空心(xin)波的厚度爲4-5mm。
4、助(zhu)焊劑活性差。
5、DIP插(chā)裝元件引線直(zhi)徑與插裝孔比(bǐ)例不正确，插裝(zhuāng)孔過大，大焊盤(pán)吸熱量大。
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對(dui)于PCBA加工直通率(lü)的問題來講，直(zhi)通率就是産品(pin)從上一道工序(xù)到下一道工序(xù)之間所需要的(de)消耗的時間，那(nà)麽時間越少的(de)話效率越高，良(liang)品率也越高，隻(zhi)有當你的産品(pin)沒有出現問題(tí)的時候才能往(wang)流向下一步。借(jie)着這個問題我(wo)們來聊一下關(guān)于PCBA焊接中焊點(diǎn)拉尖的産生和(hé)解決方法：
1、PCB電路(lu)闆在預熱階段(duan)溫度過低、預熱(re)時間太短，使PCB與(yǔ)元件器件溫度(du)偏低，焊接時元(yuan)器件與PCB吸熱産(chǎn)生凸沖傾向。
2、SMT貼(tie)片焊接時溫度(dù)過低或傳送帶(dài)速度過快，使熔(róng)融焊料的黏度(dù)過大。
3、電磁泵波(bo)峰焊機的波峰(feng)高度太高或引(yǐn)腳過長，使引腳(jiǎo)底部不能與波(bō)峰接觸。因爲電(diàn)磁泵波峰焊機(jī)是空心波，空心(xin)波的厚度爲4-5mm。
4、助(zhu)焊劑活性差。
5、DIP插(chā)裝元件引線直(zhi)徑與插裝孔比(bǐ)例不正确，插裝(zhuāng)孔過大，大焊盤(pán)吸熱量大。
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