在(zai)PCBA加工中，當焊錫(xi)表面張力遭到(dao)破壞的時候，就(jiù)會造成表面貼(tiē)裝元件的焊接(jiē)不良。下面小編(biān)就給大家介紹(shào)一下PCBA加工中的(de)潤濕不良現象(xiàng)的産生及分析(xī)。
       現象：PCBA加工焊接(jiē)過程中，基闆焊(han)區和焊料經浸(jin)潤後金屬之間(jian)不産生反應，造(zào)成少焊或漏焊(hàn)。
       原因分析：
       1、焊區(qu)表面被污染、焊(hàn)區表面沾上助(zhù)焊劑、或貼片元(yuán)件表面生成了(le)金屬化合物。都(dōu)會引起潤濕較(jiao)差。如銀表面的(de)硫化物，錫的表(biao)面有氧化物等(deng)都會産生潤濕(shī)較差。
       2、當焊料中(zhong)殘留金屬大于(yu)0.005%時，焊劑活性程(chéng)度減少，也會發(fa)生潤濕較差的(de)現象。
       3、波峰焊時(shí)，基闆表面存在(zài)氣體，也容易産(chan)生潤濕較差現(xiàn)象。
       解決方案：
       1、嚴(yán)格執行PCBA加工的(de)焊接工藝。
       2、pcb闆和(he)元件表面要做(zuo)好清潔工作。
       3、選(xuan)擇适合的焊料(liao)，并設定合理的(de)焊接溫度與時(shí)間。
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