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關于PCBA加工的(de)檢驗内容

       關于(yú)PCBA加工的檢驗内(nei)容。
       焊點情形,保(bǎo)障焊接的牢靠(kào),達到電氣性能(néng)的良好性。譬如(rú):錯焊、漏焊、虛焊(han)、冷焊;連錫、少錫(xī)、多錫、空洞、錫珠(zhu)、錫渣、堵孔;焊接(jiē)部位有無熱損(sun)壞、起銅皮、錫裂(liè)等。
       物料零件情(qing)形,保障所裝物(wù)料的正确性,安(an)裝就位。譬如:錯(cuò)件、反向、缺件、立(li)碑;多件、混料;安(ān)裝不好浮高、偏(piān)移,引腳過長、無(wú)腳等。
       PCB情形,防止(zhǐ)印制闆變差,發(fā)生潛在失效。譬(pì)如:扭曲變形闆(pǎn)污漬、異物,.破裂(lie),斷路、翹皮、裸銅(tong)等。
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