SMT貼片加工(gōng)是對PCB闆焊盤(pan)的設計。焊盤(pán)的設計能夠(gou)直接影響元(yuan)器件的熱能(neng)傳遞、穩定性(xìng)和焊接性，也(ye)關系着SMT貼片(piàn)加工的質量(liàng)。
        一、PCB焊盤的尺(chi)寸和外形設(she)計标準
        （1）調用(yòng)PCB設計标準封(feng)裝庫的數據(ju)。
        （2）焊盤單邊應(ying)大于0.25mm，整個焊(han)盤的直徑應(ying)小于元器件(jian)孔徑的3倍。
        （3）如(rú)無特殊情況(kuang)，要保證相鄰(lin)兩個焊盤邊(bian)緣的間距大(dà)于0.4mm。
        （4）焊盤直徑(jìng)超過3.0mm或孔徑(jìng)超過1.2mm的焊盤(pán)應設計爲梅(mei)花形或菱形(xing)。
        （5）在布線比較(jiào)密集時，采用(yòng)橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤(pan)。單面闆的焊(han)盤寬度或直(zhi)徑爲1.6mm；雙面闆(pan)弱電線路的(de)焊盤可以在(zài)孔直徑的基(jī)礎上加0.5mm。pcb焊盤(pán)過大容易引(yǐn)起焊點之間(jian)的連焊。
        二、PCB焊(hàn)盤過孔大小(xiǎo)标準
        焊盤的(de)内孔一般應(yīng)大于0.6mm，小于0.6mm的(de)孔在開模沖(chong)孔時不易加(jia)工。一般情況(kuang)下焊盤内孔(kǒng)直徑以金屬(shǔ)引腳直徑值(zhí)爲基準加上(shang)0.2mm，假設電阻金(jīn)屬引腳的直(zhí)徑爲0.5mm，則焊盤(pán)内孔直徑應(ying)爲0.7mm，焊盤直徑(jing)的值以内孔(kǒng)直徑爲基準(zhun)。
        三、PCB焊盤的可(ke)靠性設計要(yao)點
        （1）焊盤的對(dui)稱性：爲保證(zheng)焊錫熔融時(shí)表面張力均(jun1)衡，兩端焊盤(pán)設計時要求(qiú)對稱。
        （2）焊盤間(jian)距：焊盤間距(jù)過小或過大(dà)都能引起焊(han)接産生缺陷(xian)，因此要保證(zhèng)适當的元件(jian)引腳或端頭(tóu)與焊盤的間(jiān)距。
        （3）焊盤尺寸(cùn)剩餘：元件引(yin)腳或端頭與(yǔ)焊盤搭接之(zhi)後的尺寸剩(shèng)餘，要讓焊點(diǎn)彎月面能夠(gou)形成。
        （4）焊盤寬(kuān)度：焊盤的寬(kuān)度應與元件(jian)引腳或端頭(tóu)的寬度基本(běn)一緻。
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