PCBA的氣相清洗(xi)是通過設備對(duì)對溶劑加熱，使(shi)溶劑氣化，利用(yòng)溶劑蒸氣不斷(duan)蒸發和冷凝，使(shi)被清洗的印刷(shua)電路闆工件不(bú)斷“出汗”并帶出(chū)污染物的一種(zhǒng)波峰焊接後的(de)清洗方法。爲了(le)增加PCBA清的洗效(xiao)果，通常與超聲(shēng)波清洗結合使(shǐ)用。
       一、氣相清洗(xi)原理：
       氣相清洗(xi)設備底部是加(jia)熱浸泡裝置和(hé)超聲清洗槽，在(zài)清洗上方槽壁(bì)的四周安裝有(you)幾圓冷表管，在(zai)此處形成冷凝(ning)溫區環。當溶劑(jì)加熱到氣化溫(wēn)度時，開始蒸發(fa)，同時也蒸發到(dao)被清洗工件上(shang)，當溶劑蒸氣上(shang)升到環狀冷凝(níng)管位置時，溶劑(jì)蒸氣凝結并落(luo)在被清洗工件(jiàn)上。由于溶劑的(de)蒸氣很純淨，利(lì)用溶劑蒸氣不(bú)斷地蒸發和冷(lěng)凝，使被清洗工(gōng)件不斷“出汗”并(bing)帶出SMT貼片加工(gong)及貼片後焊過(guo)程中産生的污(wu)染物。
       二、氣相清(qing)洗過程：
       1、先在加(jiā)熱的清洗溶劑(ji)中浸泡工件、使(shi)污染物狀化。
       2、超(chāo)聲清洗，使工件(jian)表面的污染物(wu)遊離下來。
       3、氣相(xiang)清洗，氣相清洗(xi)相當于葛氣，溶(róng)劑的離氣是很(hěn)純淨的，利用溶(rong)劑離氣不斷地(dì)使被清洗工件(jiàn)“出汗”并帶出污(wu)染物。
       4、再用較清(qīng)潔的清洗溶劑(jì)漂洗。
       5、再用幹淨(jing)的消洗溶劑噴(pen)淋。
       PCBA的氣相清洗(xǐ)設備有單槽和(he)多槽式兩種結(jie)構，單槽式清洗(xi)機消洗時，被請(qing)洗工件上、下移(yí)動，先在清洗槽(cáo)底部加熱浸泡(pào)和超聲清洗，然(rán)後将清洗工件(jiàn)提升到浸泡聲(shēng)槽與冷管之間(jiān)進行氣相清洗(xǐ)，再用幹淨的清(qing)選溶項基，多槽(cáo)式請洗機清洗(xi)時，被清洗工件(jian)從個槽向後一(yi)個槽橫向移動(dong)，在個槽中加熱(re)浸泡和超聲清(qīng)洗，同時進行氣(qi)相清洗，在下一(yi)個槽中漂洗，然(rán)後将被清洗工(gong)件提上來，用幹(gan)淨溶劑噴淋。再(zai)在排風的環境(jìng)中自然幹燥。小(xiao)批量一段采用(yong)單、雙槽式，大批(pi)量采用多槽式(shì)。
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