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分(fèn)享PCB中工藝(yì)邊與MARK點畫(huà)法的要求(qiu)及添加事(shì)項
分享PCB中(zhōng)工藝邊與(yu)MARK點畫法的(de)要求及添(tiān)加事項。
1、PCB中(zhōng)工藝邊：
寬(kuān)度不小于(yu)5mm，長度和闆(pǎn)子等長就(jiù)可。在拼闆(pan)和單片都(dou)可以使用(yòng)，上面可以(yǐ)打上Mark點和(he)定位孔。定(ding)位孔爲通(tong)孔，直徑爲(wei)3mm左右。
對于(yú)工藝邊的(de)制作方法(fǎ)和拼闆類(lèi)似，使用2D線(xiàn)在層上畫(huà)出和PCB等長(zhang)，寬度5mm的圖(tu)形，并且和(hé)原先的PCB開(kai)展連接，連(lian)接方式可(ke)以是V割、郵(yóu)票孔或者(zhe)連接條，依(yi)據實際需(xu)要。
2、MARK點畫法(fǎ)：
Mark點有兩部(bu)分，一個是(shì)中間的标(biao)記點，直徑(jing)爲1mm；另一個(ge)爲圓點四(si)周的圓形(xíng)空曠區，圓(yuán)心和中間(jian)的标記點(diǎn)的圓心重(zhong)合，直徑爲(wei)3mm。
Mark點設計方(fāng)法：進入封(feng)裝編輯器(qi)，在頂層置(zhì)放一個直(zhi)徑爲1mm的圓(yuán)形貼片焊(hàn)盤。
在頂層(céng)置放一個(gè)直徑爲3mm的(de)銅箔挖空(kong)區；在頂層(ceng)阻焊層放(fang)置一個直(zhi)徑爲3mm的銅(tóng)箔；保存就(jiu)可。在使用(yòng)時直接進(jin)入ECO模式，添(tiān)加Mark點封裝(zhuang)就可以，在(zai)Mark點空曠區(qu)内不能有(you)走線和2D線(xian)。
轉載請注(zhù)明出處：/
1、PCB中(zhōng)工藝邊：
寬(kuān)度不小于(yu)5mm，長度和闆(pǎn)子等長就(jiù)可。在拼闆(pan)和單片都(dou)可以使用(yòng)，上面可以(yǐ)打上Mark點和(he)定位孔。定(ding)位孔爲通(tong)孔，直徑爲(wei)3mm左右。
對于(yú)工藝邊的(de)制作方法(fǎ)和拼闆類(lèi)似，使用2D線(xiàn)在層上畫(huà)出和PCB等長(zhang)，寬度5mm的圖(tu)形，并且和(hé)原先的PCB開(kai)展連接，連(lian)接方式可(ke)以是V割、郵(yóu)票孔或者(zhe)連接條，依(yi)據實際需(xu)要。
2、MARK點畫法(fǎ)：
Mark點有兩部(bu)分，一個是(shì)中間的标(biao)記點，直徑(jing)爲1mm；另一個(ge)爲圓點四(si)周的圓形(xíng)空曠區，圓(yuán)心和中間(jian)的标記點(diǎn)的圓心重(zhong)合，直徑爲(wei)3mm。
Mark點設計方(fāng)法：進入封(feng)裝編輯器(qi)，在頂層置(zhì)放一個直(zhi)徑爲1mm的圓(yuán)形貼片焊(hàn)盤。
在頂層(céng)置放一個(gè)直徑爲3mm的(de)銅箔挖空(kong)區；在頂層(ceng)阻焊層放(fang)置一個直(zhi)徑爲3mm的銅(tóng)箔；保存就(jiu)可。在使用(yòng)時直接進(jin)入ECO模式，添(tiān)加Mark點封裝(zhuang)就可以，在(zai)Mark點空曠區(qu)内不能有(you)走線和2D線(xian)。
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