幾個針對(dui)SMT焊錫膏常見問題(tí)和原因分析。
       一、雙(shuang)面貼片焊接時，元(yuán)器件的脫落：
       雙面(miàn)焊接在SMT表面貼裝(zhuāng)工藝中越來越常(cháng)見，一般情況下，使(shi)用者會先對一面(mian)進行印刷、貼裝元(yuán)件和焊接，然後再(zài)對另一面進行加(jiā)工處理，在這種工(gōng)藝中，元件脫落的(de)問題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶爲了(le)節省工序、節約成(cheng)本，省去了對一面(miàn)的先焊接，而是同(tóng)時進行兩面的焊(hàn)接，結果在焊接時(shi)元件脫落就成爲(wèi)一個新的問題。這(zhe)種現象是由于錫(xi)膏熔化後焊料對(duì)元件的垂直固定(dìng)力不足，主要原因(yīn)有：
       1、元件太重。
       2、元件(jian)的焊腳可焊性差(chà)。
       3、焊錫膏的潤濕性(xìng)及可焊性差。
       二、焊(hàn)接後pcb闆面有錫珠(zhu)産生：
       這是在SMT焊接(jiē)工藝中比較常見(jian)的一個問題，主要(yao)是在使用者使用(yòng)一個新的供應商(shāng)産品初期，或是生(shēng)産工藝不穩定時(shí)易産生這樣的問(wèn)題，經過使用客戶(hù)的配合，并通我們(men)大量的實驗，較終(zhong)我們分析産生錫(xī)珠的原因可能有(yǒu)以下幾個方面：
       1、pcb闆(pǎn)在經過回流焊時(shí)預熱不足。
       2、回流焊(han)溫度曲線設定不(bú)合理，進入焊接區(qu)前的闆面溫度與(yǔ)焊接區溫度有較(jiao)大差距。
       3、焊錫膏在(zai)從冷庫中取出時(shí)未能回複室溫。
       4、錫(xi)膏開啓後過長時(shí)間暴露在空氣中(zhōng)。
       5、在貼片時有錫粉(fěn)飛濺在pcb闆面上。
       6、印(yìn)刷或搬運過程中(zhong)，有油漬或水份粘(zhān)到pcb闆上。
       7、焊錫膏中(zhong)助焊劑本身調配(pèi)不合理有不易揮(hui)發溶劑或液體添(tiān)加劑。