1、電路(lu)闆孔的可(ke)焊性影響(xiǎng)焊接質量(liàng)
      電路闆孔(kong)可焊性不(bú)好，将會産(chǎn)生虛焊缺(quē)陷，影響電(diàn)路中元件(jian)的參數，導(dao)緻多層闆(pan)元器件和(hé)内層線導(dao)通不穩定(dìng)，引起整個(gè)電路功能(néng)失效。所謂(wèi)可焊性就(jiù)是金屬表(biǎo)面被 熔融(rong)焊料潤濕(shi)的性質，即(ji)焊料所在(zai)金屬表面(miàn)形成一層(ceng)相對均勻(yún)的連續的(de)光滑的附(fu)着薄膜。影(yǐng)響印刷電(diàn)路闆可焊(han)性的因素(sù)主要有：（1）焊(hàn)料的成份(fèn)和被焊料(liào)的性質。 焊(han)料是焊接(jie)化學處理(lǐ)過程中重(zhong)要的組成(cheng)部分，它由(you)含有助焊(hàn)劑的化學(xué)材料組成(cheng)，常用的低(dī)熔點共熔(róng)金屬爲Sn-Pb或(huo)Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有(yǒu)一定的分(fèn)比控制，以(yǐ)防雜質産(chan)生的氧化(hua)物被助焊(hàn)劑溶解。焊(han)劑的功能(neng)是通過傳(chuán)遞熱量，去(qu)除鏽蝕來(lái)幫助焊料(liao)潤濕被焊(han)闆電路表(biǎo)面。一般采(cǎi)用白松香(xiang)和異丙醇(chún)溶劑。（2）焊接(jie)溫度和金(jīn)屬闆表面(mian)清潔程度(dù)也會影響(xiang)可焊性。溫(wēn)度過高，則(ze)焊料擴散(sàn)速度加快(kuài)，此時具有(you)高的活性(xing)，會使電路(lu)闆和焊料(liao)溶融表面(miàn)迅速氧化(huà)，産生焊接(jie)缺陷，電路(lù)闆表面受(shou)污染也會(huì)影響可焊(hàn)性從而産(chan)生缺陷，這(zhe)些缺陷包(bao)括錫珠、錫(xī)球、開路、光(guang)澤度不好(hao)等。
2、翹曲産(chan)生的焊接(jiē)缺陷
      電路(lu)闆和元器(qì)件在焊接(jie)過程中産(chan)生翹曲，由(yóu)于應力變(biàn)形而産生(sheng)虛焊、短路(lù)等缺陷。翹(qiao)曲往往是(shì)由于電路(lù)闆的上下(xia)部分溫度(du)不平衡造(zao)成的。對大(dà)的PCB，由于闆(pǎn)自身重量(liang)下墜也會(huì)産生翹曲(qǔ)。普通的PBGA器(qi)件距離印(yìn)刷電路闆(pan)約0.5mm，如果電(dian)路闆上器(qi)件較大，随(sui)着線路闆(pǎn)降溫後恢(hui)複正常形(xing)狀，焊點将(jiang)長時間處(chu)于應力作(zuò)用之下，如(ru)果器件擡(tai)高0.1mm就足以(yi)導緻虛焊(hàn)開路。
3、電路(lu)闆的設計(ji)影響焊接(jiē)質量
      在布(bu)局上，電路(lù)闆尺寸過(guo)大時，雖然(rán)焊接較容(rong)易控制，但(dàn)印刷線條(tiao)長，阻抗增(zeng)大，抗噪聲(sheng)能力下降(jiang)，成本增加(jia)；過小時，則(ze)散熱下降(jiang)，焊接不易(yi)控制，易出(chū)現相鄰 線(xian)條相互幹(gàn)擾，如線路(lù)闆的電磁(ci)幹擾等情(qing)況。因此，必(bi)須優化PCB闆(pǎn)設計：（1）縮短(duan)高頻元件(jiàn)之間的連(lian)線、減少EMI幹(gàn)擾。（2）重量大(da)的（如超過(guo)20g） 元件，應以(yi)支架固定(ding)，然後焊接(jiē)。（3）發熱元件(jian)應考慮散(sàn)熱問題，防(fang)止元件表(biao)面有較大(da)的ΔT産生缺(que)陷與返工(gōng)，熱敏元件(jian)應遠離發(fā)熱源。（4）元件(jian)的排列盡(jìn)可能平行(háng)，這樣不但(dan)美觀而且(qiě)易焊接，宜(yi)進行大批(pi)量生産。電(diàn)路闆設計(ji)爲4∶3的矩形(xíng)好。導線寬(kuan)度不要突(tū)變，以避免(miǎn)布線的不(bu)連續性。電(dian)路闆長時(shi)間受熱時(shi)，銅箔容易(yi)發生膨脹(zhang)和脫落，因(yin)此，應避免(miǎn)使用大面(miàn)積銅箔。