新聞動态
PCBA加工波峰焊焊(hàn)接前的準備工作(zuò)
波峰焊的工藝流(liu)程在整個PCBA加工制(zhì)造的環節中是很(hěn)重要的，甚至說如(rú)果這一步沒有做(zuò)好，整個前端的努(nu)力都白費了。而且(qiě)需要花費許多的(de)精力去維修，那麽(me)如何把控好波峰(feng)焊接的工藝呢？需(xu)要提前做好準備(bèi)工作。
1、檢查待焊PCBA加(jiā)工後附元器件插(chā)孔的焊接面及金(jin)手指等部位是否(fǒu)塗好阻焊劑或用(yòng)抗高溫膠帶粘貼(tie)住，以免波峰焊後(hou)插孔被焊料堵塞(sai)。若有較大尺寸的(de)槽和孔，也應用抗(kang)高溫膠帶貼住，以(yǐ)免波峰焊時焊錫(xī)流到上表面。
3、如果采用傳統發(fa)泡型助焊劑，将助(zhu)焊劑倒入助焊劑(ji)槽。
上述即爲PCBA加工(gōng)波峰焊焊接前的(de)準備工作内容介(jie)紹。
轉載請注明出(chū)處：gno.cc
轉載請注明出(chū)處：gno.cc