SMT貼片加(jia)工中片式元(yuán)件開裂的原(yuán)因 2025/12/16

在SMT貼片加(jia)工組裝生産(chǎn)中，片式元器(qi)件的開裂常(cháng)見于多層片(pian)式電容器，MLCC開(kai)裂失效的原(yuán)因主要是由(you)于應力作用(yong)所緻，包括熱(re)應力和機械(xie)應力，即爲熱(re)應力造成的(de)MLCC器件的開裂(liè)現象，片式元(yuan)件開裂經常(chang)出現于以下(xià)一些情況下(xià)： 1、采用MLCC類電...

談(tan)談PCBA加工中樣(yàng)品的重要性(xing) 2025/12/16

爲了效率和(he)保障産品的(de)品質，對PCBA加工(gong)産品的品質(zhì)有一個預見(jiàn)性的保障。工(gong)藝中應該先(xiān)做樣品，不但(dàn)能夠增加生(shēng)産效率，也能(neng)夠降低生産(chan)成本。 拼闆樣(yàng)品是降低生(shēng)産成本的一(yī)大優勢點，因(yin)爲拼闆對于(yu)整個流程的(de)工序就會少(shao)很多。比如搬(bān)運、SMT貼片流水(shuǐ)線...

SMT貼片加工(gong)前需要準備(bei)的物料 2025/12/16

物料(liao)是産品進行(háng)SMT貼片加工裝(zhuang)聯的前提，生(sheng)産物料的準(zhun)備直接決定(dìng)了可行性。合(hé)格的物料在(zài)數量保障的(de)前提下，通過(guò)SMT生産線完成(chéng)到産品制造(zao)的目的。生産(chan)物料的質量(liang)直接影響到(dào)産品的質量(liàng)，所以産品在(zai)生産前須根(gēn)據檢驗标準(zhǔn)、檢測工藝文(wen)件對生産物(wu)料進行檢驗(yan)，以達保障...

PCBA加(jia)工助焊劑的(de)用量的選擇(ze) 2025/12/16

在PCBA加工中，很(hen)多工程師都(dōu)在努力控制(zhi)助焊劑的使(shǐ)用量。但是爲(wèi)了獲得良好(hǎo)的焊接性能(neng)，有時需要較(jiao)多的助焊劑(jì)量。在選擇性(xing)焊接工藝中(zhōng)，因爲工程師(shī)往往關心焊(han)接結果，而不(bu)關注助焊劑(jì)殘留。 大多數(shù)助焊劑系統(tǒng)采用的是滴(dī)膠裝置。以免(mian)産生穩定性(xìng)風險，選...

SMT貼片(pian)加工焊膏打(dǎ)印的常見問(wen)題 2025/12/16

在SMT貼片加(jiā)工中焊膏打(da)印是一項複(fú)雜的工序，容(rong)易出現一些(xie)問題，影響成(chéng)品的質量。 一(yī)、拉尖，一般是(shì)打印後焊盤(pán)上的焊膏會(hui)呈小山狀。 原(yuán)因：可能是刮(guā)刀空隙或焊(hàn)膏黏度太大(da)造成。措施：适(shì)當調小刮刀(dao)空隙或挑選(xuan)适宜黏度的(de)焊膏。 ...