PCBA加工的表面組(zǔ)裝方法有哪些 2025/12/18

PCBA加(jia)工是曆經PCB打版、SMT貼(tiē)片加工、DIP軟件加工(gong)、質量檢驗、檢測、組(zu)裝等一整套加工(gong)步驟以後産生一(yī)個制成品的電子(zi)設備的全過程，其(qi)組裝方法有多種(zhong)。 一、單層混放 組裝(zhuang)常用線路闆爲單(dan)層PCB，單層混和組裝(zhuang)即是SMT...

說說SMT貼片加(jia)工過程需要遵循(xun)的規定 2025/12/18

SMT貼片加工(gong)的本質便是将電(dian)子設備上的電容(rong)器或電阻器，用設(she)備貼再加上，并曆(li)經電焊焊接使其(qi)愈加堅固，不容易(yì)爆出路面。對環境(jìng)、濕度和溫度都有(you)相應的規定，爲了(le)保障電子元件的(de)品質，能如期完成(chéng)加工總數，對環境(jìng)有以下幾個方面(miàn)規定： （1）溫度規定...

SMT貼(tiē)片加工時抛出物(wù)料的原因及對策(cè) 2025/12/18

SMT貼片加工過程抛(pao)出物料的主要原(yuán)因和對策： （1）噴嘴問(wen)題，噴嘴變形，堵塞(sai)和損壞，導緻氣壓(yā)不足和漏氣，導緻(zhì)物料被吸取，回收(shou)不正确，并且識别(bié)失敗，材料被抛出(chū)。 對策：清潔并替換(huan)噴嘴。 （2）識别系統問(wen)題，視...

PCBA加工中表面(mian)組裝部件的特點(dian) 2025/12/18

PCBA加工中表面組裝(zhuāng)部件的特點如下(xia)： 1、SMT元器件的電極上(shàng)，有的焊接端根本(ben)沒有引線，有的隻(zhī)有很小的引線；相(xiang)鄰電極之間的距(jù)離遠小于引線距(jù)離，集成電路的引(yin)腳中間距離減少(shǎo)到0.3毫米；在相同的(de)集成度下，SMT元器件(jian)的面積較小，芯片(piàn)電阻...

SMT貼片加工中(zhōng)如何選擇焊膏 2025/12/18

在(zai)SMT貼片加工中能夠(gòu)對品質産生影響(xiang)的因素有很多，例(lì)如：貼片元器件的(de)品質、pcb電路闆的焊(hàn)盤質量、錫膏、錫膏(gao)印刷、貼片機的貼(tiē)裝精度、回流焊的(de)爐溫曲線調整等(děng)。其中較爲常用的(de)輔助材料：錫膏。那(nà)麽錫膏該如何選(xuǎn)擇呢？ 一、分清産品(pin)定位、區别對...