針對PCBA波(bo)峰焊産生錫(xi)珠的原因分(fèn)析 2025/12/19

針對PCBA波峰(feng)焊産生錫珠(zhū)的原因分析(xī)。 PCBA波峰焊期間(jiān)，焊料飛濺可(ke)能會發生在(zài)PCB的焊料表面(miàn)和元件表面(mian)上。通常認爲(wei)，如果在PCB進入(ru)波峰之前PCB上(shang)殘留有水蒸(zhēng)氣，一旦它與(yǔ)波峰上的焊(hàn)料接觸，它将(jiang)在高溫下的(de)很短時間内(nei)蒸發成蒸汽(qì)。上升，導緻...

關(guān)于貼片加工(gōng)廠SMT器件的組(zǔ)裝焊接的分(fèn)享 2025/12/19

關于貼片(pian)加工廠SMT器件(jian)的組裝焊接(jiē)的分享。 一、SOP、QFP的(de)組裝焊接。 1、選(xuan)用帶凹槽的(de)烙鐵頭，并把(ba)溫度設定在(zai)280Y左右，可以根(gēn)據需要作适(shì)當改變。 2、用焊(han)錫把SOP或QFP對角(jiao)的引腳與焊(hàn)盤焊接以固(gu)定器件。 ...

構成(chéng)SMT貼片加工工(gong)藝的八大基(jī)礎要點 2025/12/19

構成(chéng)SMT貼片加工工(gong)藝的八大基(jī)礎要點。 表面(mian)組裝技術的(de)縮寫就是我(wo)們常說的SMT貼(tiē)片加工，是現(xiàn)代生産集成(chéng)電路闆重要(yao)的工藝，加工(gōng)工藝的好壞(huai)直接影響到(dao)了電路闆的(de)質量，想要做(zuò)好貼片産品(pǐn)，先就要對構(gou)成SMT貼片加工(gōng)基本要素有(you)清晰的認識(shí)，接下來小編(biān)就...

有關SMT貼片(piàn)加工的印刷(shuā)方式你知道(dào)多少 2025/12/19

有關SMT貼(tie)片加工的印(yìn)刷方式你知(zhī)道多少？ 1、點膠(jiāo)方法：點膠是(shi)應用壓縮空(kong)氣，将紅膠透(tòu)過公用點膠(jiāo)頭點到基闆(pǎn)上，膠點的詳(xiáng)情、若幹、由光(guāng)陰、壓力管直(zhi)徑等參數來(lai)節制，點膠機(jī)具有機動的(de)功效。對付分(fèn)歧的整機，咱(zan)們能夠應用(yong)分歧的點膠(jiao)頭，設定參數(shu)來轉變，...

淺談(tán)PCBA加工助焊劑(jì)的用量的選(xuan)擇 2025/12/19

淺談PCBA加工(gong)助焊劑的用(yòng)量的選擇。 在(zài)PCBA加工中，很多(duo)工程師都在(zai)努力控制助(zhu)焊劑的使用(yòng)量。但是爲了(le)獲得良好的(de)焊接性能，有(you)時需要較多(duo)的助焊劑量(liàng)。在PCBA加工選擇(zé)性焊接工藝(yì)中，因爲工程(cheng)師往往關心(xin)焊接結果，而(ér)不關注助焊(han)劑殘留。 ...