電路闆焊接簡(jian)介 2025/12/13

路闆，電路闆，PCB闆(pǎn)，pcb焊接技術近年來(lai)電子工業工藝發(fa)展曆程，可以注意(yi)到一個明顯的趨(qu)勢就是回流焊技(ji)術。原則上傳統插(chā)裝件也可用回流(liú)焊工藝，這就是通(tong)常所說的通孔回(hui)流焊接。其優點是(shì)有可能在同一時(shí)間内完成所有的(de)焊點，使生産成本(běn)降到低。然而溫度(dù)敏感元件卻...

電路(lù)闆焊接缺陷 2025/12/13

1、電路(lù)闆孔的可焊性影(yǐng)響焊接質量 電路(lù)闆孔可焊性不好(hǎo)，将會産生虛焊缺(que)陷，影響電路中元(yuán)件的參數，導緻多(duō)層闆元器件和内(nei)層線導通不穩定(dìng)，引起整個電路功(gong)能失效。所謂可焊(hàn)性就是金屬表面(miàn)被 熔融焊料潤濕(shi)的性質，即焊料所(suǒ)在金屬表面形成(chéng)一層相對均勻的(de)連續的光滑...

電路(lu)闆焊接工藝技術(shu)原理 2025/12/13

BGA焊接采用的(de)回流焊的原理。這(zhe)裏介紹一下錫球(qiu)在焊接過程中的(de)回流機理。當錫球(qiú)至于一個加熱的(de)環境中，錫球回流(liu)分爲三個階段： 一(yi)、預熱 首先，用于達(dá)到所需粘度和絲(si)印性能的溶劑開(kāi)始蒸發，溫度上升(sheng)必需慢（大約每秒(miǎo)5° C），以限制沸騰...

PCB設計(ji)主要流程 2025/12/13

在PCB設計(jì)中，其實在正式布(bù)線前，還要經過漫(man)長的步驟，以下就(jiu)是PCB設計主要的流(liu)程： 一、系統規格 首(shǒu)先要先規劃出該(gai)電子設備的各項(xiang)系統規格。包含了(le)系統功能，成本限(xian)制，大小，運作情形(xíng)等等。 二、功能區塊(kuai) 接下來必須要制(zhi)作出...

PCB制造加工參(cān)數 2025/12/13

在設計中，從PCB闆(pan)的裝配角度來看(kàn)，要考慮以下參數(shu): 1、孔的直徑要根據(jù)大材料條件（MMC）和小(xiǎo)材料條件（LMC）的情況(kuang)來決定。一個無支(zhī)撐元器件的孔的(de)直徑應當這樣選(xuǎn)取，即從孔的MMC 中減(jiǎn)去引腳的MMC ，所得的(de)差值在0.15 -0. 5...