解決SMT貼片加工(gōng)中器件開裂的方(fāng)法 2025/12/15

在SMT貼片加工組(zǔ)裝生産中，片式元(yuan)器件的開裂常見(jian)于多層片式電容(rong)器，MLCC開裂失效的原(yuán)因主要是由于應(yīng)力作用所緻，包括(kuò)熱應力和機械應(ying)力，即爲熱應力造(zao)成的MLCC器件的開裂(liè)現象，片式元件開(kāi)裂經常出現于以(yi)下一些情況下： 1、采(cai)用MLCC類電容的...

針對(dui)PCBA測試中的ICT測試技(ji)術進行介紹 2025/12/15

針對(dui)PCBA測試中的ICT測試技(ji)術進行介紹。 ICT測試(shì)時主要通過測試(shì)探針接觸PCBA闆上的(de)測試點，可以檢測(cè)出線路的短路、開(kai)路以及元器件焊(hàn)接等故障問題。能(néng)夠定量地對電阻(zu)、電容、電感、晶振等(deng)器件進行測量，對(dui)二極管、三極管、光(guang)藕、變壓器、繼電...

簡(jian)述SMT貼片加工是如(rú)何檢查短路的 2025/12/15

簡(jiǎn)述SMT貼片加工是如(ru)何檢查短路的？ 1、人(rén)工焊接操作要養(yang)成好的習慣，用萬(wàn)用表檢查關鍵電(dian)路是否短路，每次(ci)手工SMT貼片完一個(gè)IC都需要使用萬用(yong)表測量一下電源(yuán)和地是否短路。 2、在(zai)PCB圖上點亮短路的(de)網絡，尋找線路闆(pǎn)上容易發生短接(jiē)...

介紹PCBA加工廠的幾(ji)個重要評估指标(biao) 2025/12/15

PCBA加工廠中除了設(shè)備還有資質認同(tong)，其實還有很多我(wǒ)們容易忽視的關(guān)鍵指标，很多也是(shi)我們容易忽視的(de)細節。往往容易被(bei)忽視的才是能直(zhí)接體現一個公司(si)内在實力的地方(fang)。這也是PCBA工廠需要(yào)認真對待的。 一、元(yuán)器件的周轉和存(cun)儲。 SMT元器...

針對貼片(piàn)加工中元器件移(yí)位的原因分析 2025/12/15

SMT貼(tiē)片加工的主要目(mu)的是将表面組裝(zhuāng)元器件準确安裝(zhuāng)到PCB的固定位置上(shàng)，而在貼片加工過(guò)程中有時會出現(xian)一些工藝問題，影(ying)響貼片質量，如元(yuán)器件的移位。貼片(piàn)加工中出現的元(yuán)器件的移位是元(yuan)器件闆材在焊接(jie)過程中出現若幹(gan)其他問題的伏筆(bǐ)，需要重視。那麽貼(tiē)片加工中元器...