包裝SMT貼片加(jiā)工--包材的選用(yòng) 2025/12/14

包裝SMT貼片加工(gōng)--包材的選用。 SMT貼(tiē)片加工産品的(de)包裝是很講究(jiu)的，合理的選用(yong)包材，不但能在(zài)運輸過程中保(bao)護産品，也能給(gěi)SMT貼片加工企業(ye)節省運輸成本(běn)，還能給客戶良(liang)好的服務體驗(yan)。下面小編給您(nín)介紹包材的選(xuan)用。 1、包裝的認識(shi)。 ...

簡單分析SMT貼片(pian)加工表面組裝(zhuang)IC插座形式有哪(nǎ)些 2025/12/14

簡單分析SMT貼(tiē)片加工表面組(zǔ)裝IC插座形式有(yǒu)哪些？ 随着用戶(hù)積極地由插裝(zhuang)轉向表面組裝(zhuāng)，被保留下來的(de)插裝元器件隻(zhī)剩機電元器件(jian)。面對此種情況(kuang)，廠商們正密切(qie)關注新的表面(mian)組裝産品的出(chu)現。那麽SMT貼片加(jiā)工表面組裝IC插(chā)座形式有哪兩(liang)種？下面小編與(yu)大...

PCBA加工中的潤(run)濕不良現象的(de)産生及分析 2025/12/14

在(zài)PCBA加工中，當焊錫(xī)表面張力遭到(dao)破壞的時候，就(jiù)會造成表面貼(tie)裝元件的焊接(jie)不良。下面小編(biān)就給大家介紹(shao)一下PCBA加工中的(de)潤濕不良現象(xiàng)的産生及分析(xi)。 現象：PCBA加工焊接(jie)過程中，基闆焊(han)區和焊料經浸(jìn)潤後金屬之間(jian)不産生反應，造(zào)成少焊或漏焊(han)。 ...

PCBA電子制造包工(gōng)包料的流程 2025/12/14

PCBA電(diàn)子制造包工包(bao)料的流程。 客戶(hu)在設計産品時(shí)，有一項很重要(yào)的評估：可制造(zào)性設計，這對于(yu)制造過程的品(pǐn)質控制較爲關(guan)鍵，而且較少引(yǐn)起與供應商之(zhi)間的問題引緻(zhì)因素的争辯。 客(kè)戶做好産品設(she)計後，将PCB文件、BOM清(qīng)單等工程文件(jiàn)交給供...

PCBA加工如(rú)何控制品質 2025/12/14

PCBA加(jia)工如何控制品(pǐn)質？下面我們仔(zǎi)細說明一下每(měi)個環節需要注(zhu)意的地方。 1、PCB電路(lu)闆制造。 2、元器件(jiàn)采購與檢查。 3、SMT Assembly加(jia)工。 4、DIP插件加工。 5、程(chéng)序燒制。 6、PCBA闆測試(shi)。 轉載請注明出(chu)處：http://...