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PCBA加工前進行預(yu)熱的作用
在大規(guī)模生産PCBA加工焊接(jie)環境中，溫度曲線(xiàn)是很重要性的。緩(huan)慢升溫和預熱階(jiē)段可以幫助激活(huo)助焊劑，避免熱沖(chong)擊，并且改進焊接(jie)質量。然而，當重新(xin)加工、原型制造或(huò)者打樣項目時，很(hen)容易忘記預熱階(jie)段的重要性，這可(kě)能導緻設備損壞(huai)。
沿着大範圍的焊(han)接區域，很容易看(kan)到四個主要的溫(wen)度控制區，然後形(xing)成焊接點。PCBA加工
的(de)每個階段，技術員(yuan)都會憑着經驗，反(fǎn)複試驗，嚴格控制(zhi)和改進，每個階段(duàn)都能提高焊點質(zhì)量，減少缺陷。但是(shi)其他工業用的焊(hàn)錫設備可能沒有(you)這麽精确的溫度(du)控制，但是共同之(zhī)處都是有預熱階(jie)段。
預加熱階段的(de)作用是使整個組(zǔ)件的溫度從室溫(wen)穩定上升到低于(yú)焊膏熔點的保溫(wēn)溫度，約爲150℃。調整溫(wēn)度變化，使坡度保(bǎo)持在每秒幾度。預(yu)加熱階段之後的(de)一段時間是均熱(rè)期，這一階段将保(bǎo)持該溫度一段時(shí)間，以保障PCBA加工闆(pan)的加熱均勻。再進(jin)入回流階段，開始(shi)焊點形成。預加熱(rè)和浸泡過程中，焊(han)膏中的揮發性溶(róng)劑被燒掉，助焊劑(ji)活化。