什麽是PCBA測試 2025/12/12

PCBA測(ce)試主要包括：ICT測試(shi)、FCT測試、老化測試、疲(pí)勞測試、惡劣環境(jìng)下測試這五種形(xing)式。 1、ICT測試主要包含(han)電路的通斷、電壓(yā)和電流數值及波(bō)動曲線、振幅、噪音(yin)等。 2、FCT測試需要進行(háng)IC程序燒制，對整個(gè)PCBA闆...

PCBA抛料的原因及(ji)解決方法 2025/12/12

一、吸嘴(zui)問題 如吸嘴變形(xíng)，堵塞，破損造成氣(qi)壓不足，漏氣，造成(chéng)吸料不起，取料不(bú)正，識别通不過而(ér)PCBA抛料 方法：清潔替(tì)換吸嘴。 二、喂料器(qì)問題 喂料器設置(zhì)不對、位置變形、進(jin)料機構不良造成(chéng)取料不到或取...

SMT貼(tiē)片加工的焊盤設(she)計 2025/12/12

SMT貼片加工是對(duì)PCB闆焊盤的設計。焊(hàn)盤的設計能夠直(zhí)接影響元器件的(de)熱能傳遞、穩定性(xìng)和焊接性，也關系(xì)着SMT貼片加工的質(zhi)量。 一、PCB焊盤的尺寸(cùn)和外形設計标準(zhun) （1）調用PCB設計标準封(feng)裝庫的數據。 （2）焊...

PCBA加(jiā)工次品的處理方(fāng)法 2025/12/12

排除人爲因素(su)，如果是整機未拆(chai)的機器，可科學行(hang)外觀檢查與功能(néng)測試。以确認産品(pǐn)真的是不良品。在(zài)拿到不良品前就(jiu)先詢問客戶是在(zai)什麽情況下發生(sheng)不良的，這樣就能(neng)夠掌握狀況，判斷(duàn)不良品導緻的原(yuán)因。客戶退回來的(de)産品有些是良品(pin)被誤判也時有發(fā)生，産品本身可能(neng)并沒有問...

SMT貼片加(jia)工的類型 2025/12/12

SMT貼片加(jiā)工是指将電子元(yuán)器件貼裝到PCB裸闆(pan)上，并實現焊接的(de)一種工藝技術，SMT貼(tie)片加工經過多年(nián)的發展，焊接材料(liào)以及工藝制程也(yě)在不斷的改進，以(yǐ)适應電子産品裝(zhuang)配的需求。 SMT貼片加(jiā)工的類型有三種(zhong)，根據焊接材料的(de)環保性可分爲無(wú)鉛工藝和...