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談(tan)談SMT貼片加(jia)工的基本(běn)工藝構成(cheng)要素
SMT貼片(pian)加工的基(jī)本工藝構(gou)成要素主(zhǔ)要包括以(yǐ)下步驟：
1、錫(xī)膏印刷：使(shǐ)用印刷機(jī)将錫膏或(huò)貼片膠漏(lòu)印到PCB的焊(han)盤上，爲元(yuan)器件的焊(hàn)接做準備(bèi)。
3、回(hui)流焊接：将(jiāng)焊膏融化(huà)，使表面組(zu)裝元器件(jiàn)與PCB闆牢固(gù)粘接在一(yī)起。
4、清洗：SMT貼(tie)片加工
的(de)清洗步驟(zhou)是去除組(zǔ)裝好的PCB闆(pan)上的有害(hai)焊接殘留(liu)物，如助焊(han)劑等。
5、檢測(cè)：對組裝好(hao)的PCB闆進行(háng)焊接質量(liàng)和裝配質(zhì)量的檢測(ce)。
6、返修：對檢(jian)測出現故(gu)障的PCB闆進(jìn)行返工。
這(zhe)些步驟是(shì)SMT貼片加工(gong)的基本工(gōng)藝構成要(yao)素，每一步(bù)都有其特(te)定的操作(zuo)和要求，需(xū)要操作人(ren)員嚴格按(an)照規定進(jin)行操作，以(yi)确保産品(pǐn)的質量和(he)效率。