關于PCBA加(jia)工的檢驗内(nèi)容 2025/12/16

關于PCBA加工(gong)的檢驗内容(rong)。 焊點情形，保(bǎo)障焊接的牢(láo)靠，達到電氣(qì)性能的良好(hao)性。譬如：錯焊(hàn)、漏焊、虛焊、冷(lěng)焊；連錫、少錫(xī)、多錫、空洞、錫(xi)珠、錫渣、堵孔(kong)；焊接部位有(you)無熱損壞、起(qǐ)銅皮、錫裂等(deng)。 物料零件情(qing)形，保障所裝(zhuang)物料的正确(que)性，安裝...

SMT貼片(piàn)加工要注重(zhòng)故障檢測 2025/12/16

SMT貼(tie)片加工要注(zhu)重故障檢測(ce)。 一般我們的(de)SMT貼片工藝主(zhǔ)要包括五個(ge)流程，依次分(fèn)别是絲印點(diǎn)膠、固化、焊接(jie)、清潔過程、檢(jiǎn)測返修過程(cheng)。 絲印點膠是(shi)位于SMT生産線(xiàn)的前段，它的(de)作用就是将(jiāng)焊劑弄到PCB焊(han)盤上，做好焊(han)接準備。固化(huà)的作用就是(shi)将我...

SMT貼片加(jia)工生産對環(huán)境有哪些要(yào)求 2025/12/16

SMT貼片加工(gōng)需要利用到(dào)機器一體化(huà)的設施，所以(yi)這些設備和(hé)工藝的材料(liào)對于生産的(de)環境的要求(qiú)還是比較高(gao)的，爲了能夠(gou)保障設備正(zhèng)常的運行以(yi)及組裝的質(zhì)量，所以我們(men)下面就來詳(xiang)細介紹一下(xià)有哪些要求(qiu)？ 在SMT貼片加工(gong)環節當中要(yao)有一個平穩(wěn)的電壓，如果(guo)電壓達...

如何(he)處理SMT貼片加(jiā)工中的焊膏(gao)打印 2025/12/16

一、拉尖(jiān)，普通是打印(yìn)後焊盤上的(de)焊膏會呈小(xiao)山狀。 發生緣(yuan)由：能夠是刮(guā)刀空隙或焊(hàn)膏黏度太大(dà)形成。 防止或(huò)處理方法：SMT貼(tiē)片加工适當(dāng)調小刮刀空(kōng)隙或挑選适(shi)合黏度的焊(han)膏。 二、焊膏太(tai)薄。 發生緣由(you)有：1、模闆太薄(bao)；2...

糾正SMT貼片加(jiā)工誤區 2025/12/16

多操(cao)作人員會認(rèn)爲，如果增加(jia)焊接用力的(de)話就能增加(jia)錫膏的熱傳(chuan)導，從而增加(jiā)焊錫。但實際(ji)卻正好相反(fǎn)，施加的焊接(jiē)用力過大的(de)話，容易使得(dé)貼片的焊盤(pán)出現翹起、分(fen)層、凹陷等缺(que)陷。其實正确(que)的做法是将(jiang)烙鐵頭輕輕(qīng)地接觸焊盤(pán)，就可以保證(zhèng)貼片加工質(zhi)量了。 溫度...