分享PCB中(zhong)工藝邊與MARK點(dian)畫法的要求(qiú)及添加事項(xiàng) 2025/12/13

分享PCB中工藝(yi)邊與MARK點畫法(fǎ)的要求及添(tian)加事項。 1、PCB中工(gong)藝邊： 寬度不(bu)小于5mm，長度和(hé)闆子等長就(jiù)可。在拼闆和(he)單片都可以(yǐ)使用，上面可(ke)以打上Mark點和(he)定位孔。定位(wèi)孔爲通孔，直(zhi)徑爲3mm左右。 對(dui)于工藝邊的(de)制...

關于SMT加工(gong)中貼片元件(jian)晶振的區分(fèn)方法 2025/12/13

關于SMT加(jia)工中貼片元(yuán)件晶振的區(qū)分方法。 可能(neng)很多朋友仍(reng)然不是很清(qīng)楚，因爲晶振(zhen)的種類實在(zai)太多了，想區(qū)分晶振還确(què)實不是一件(jian)容易的事。其(qi)實仔細研究(jiū)的話，晶振還(hai)是有律可尋(xun)的，下面小編(biān)爲大家簡單(dan)介紹一下。 現(xiàn)在電子科技(ji)的進步，使之(zhi)以前大...

簡析(xi)貼片加工PCB焊(hàn)盤設計标準(zhun)是怎樣的 2025/12/13

貼(tiē)片加工PCB焊盤(pán)設計标準是(shi)什麽呢？下面(mian)小編就爲大(dà)家整理介紹(shào)。 一、PCB焊盤的形(xíng)狀和尺寸設(she)計标準： 1、調用(yong)PCB标準封裝庫(kù)。 2、有焊盤單邊(biān)不小于0.25mm，整個(ge)焊盤直徑不(bú)大于元件孔(kǒng)徑的3倍。 3、盡量(liang)...

講解關于SMT貼(tiē)片中的真空(kōng)回流焊問題(ti) 2025/12/13

說起回流焊(hàn)，我們做SMT貼片(piàn)加工的都知(zhī)道，這種pcba焊接(jie)中重要的設(shè)備分爲兩種(zhong)，一種是無鉛(qiān)回流焊、另外(wài)一種是氮氣(qi)回流焊，可能(néng)在日常生活(huó)中常用的還(hái)是無鉛回流(liú)焊，這兩種回(hui)流焊都有自(zì)己的優點。但(dàn)是今天我們(men)不是主要講(jiang)這兩種設備(bei)的，我們今天(tian)講一下未來(lai)爲了改善...

淺(qian)析PCBA加工中焊(han)點失效的原(yuan)因有哪些 2025/12/13

随(suí)着電子産品(pin)向小型化、精(jing)密化發展，貼(tiē)片加工廠采(cai)用的PCBA加工組(zu)裝密度越來(lai)越高，相對于(yú)的電路闆中(zhong)的焊點也越(yue)來越小，而其(qí)所承載的力(li)學、電學和熱(re)力學負荷卻(que)越來越重，對(duì)穩定性要求(qiú)日益增加。但(dàn)在實際加工(gōng)過程中也會(hui)遇到PCBA焊點失(shī)效問題，需要(yao)進行分析找(zhǎo)出原...