電(dian)子PCBA線路闆(pan)電路可靠(kao)性誤區 2025/12/13

1、産(chan)品故障=産(chan)品不可靠(kao) 2、過渡過程(cheng)=穩态過程(chéng) 3、降額容易(yi)做到，沒啥(sha)問題 4、器件(jiàn)可放心使(shi)用 5、電子可(kě)靠性跟機(ji)械、軟件專(zhuān)業無關 6、器(qì)件簡單，Datasheet有(you)無無所謂(wei) ...

SMT貼片加工(gōng)基本工藝(yi)構成 2025/12/13

1、絲印(yìn)：其作用是(shì)将焊膏或(huo)貼片膠漏(lou)印到PCB的焊(hàn)盤上，爲元(yuan)器件的焊(hàn)接做準備(bei)。所用設備(bèi)爲絲印機(ji)（絲網印刷(shuā)機），位于SMT生(sheng)産線的前(qian)端。 2、點膠：它(ta)是将膠水(shuǐ)滴到PCB闆的(de)固定位置(zhì)上，其主要(yào)作用是将(jiāng)元器件固(gù)定到PCB闆上(shàng)。所用設備(bèi)爲點膠機(ji)...

PCBA組裝過程(cheng)中線路闆(pan)起泡原因(yin) 2025/12/13

在PCBA組裝過(guò)程中，造成(chéng)線路闆闆(pǎn)面起泡大(da)原因是闆(pan)面結合力(lì)不良的問(wen)題，也就是(shì)闆面的表(biǎo)面質量問(wèn)題，其中包(bao)含兩方面(miàn)的内容：闆(pan)面清潔度(du)的問題；表(biǎo)面微觀粗(cū)糙度（或表(biǎo)面能）的問(wèn)題。基本上(shang)所有線路(lù)闆上的闆(pan)面起泡問(wen)題都可以(yi)歸納爲這(zhe)兩方面原(yuán)因。 鍍層...

如(ru)何提高SMT貼(tie)片生産效(xiào)率 2025/12/13

SMT貼片加(jiā)工的效率(lü)有多方面(mian)影響，比如(rú)說如果總(zong)體生産量(liang)一定，SMT貼片(pian)生産線條(tiáo)數多，也能(néng)提高生産(chan)速度，不過(guò)運行成本(ben)也在增加(jia)，如今電子(zǐ)行業競争(zhēng)激烈程度(du)難以想象(xiàng)，如何在現(xian)有的貼裝(zhuāng)生産線的(de)情況下，提(ti)高貼片速(su)率，赢得客(ke)戶的滿意(yi)度，才是根(gen)本，下面就(jiù)簡單介紹(shao)...

SMT貼片加工(gong)中返修工(gong)藝的具體(tǐ)流程 2025/12/13

SMT貼片(piàn)加工過程(chéng)中，有時候(hou)需要對元(yuán)器件進行(háng)返修，将故(gù)障位置上(shang)的元器件(jian)取走，那麽(me)就要将焊(han)點加熱至(zhi)熔點，焊料(liao)要熔化，以(yi)免在取走(zǒu)元器件時(shí)損傷焊盤(pán)。與此同時(shí)，還要防止(zhǐ)PCB加熱過度(du)而造成PCB扭(niu)曲。 由于返(fan)修系統的(de)科學性，可(ke)采用計算(suàn)機控制加(jia)...