講解SMT貼片加工(gōng)中的真空回流焊(han)問題 2025/12/18

SMT貼片加工焊(hàn)接中重要的設備(bei)分爲兩種，一種是(shi)無鉛回流焊、另外(wai)一種是氮氣回流(liú)焊，可能在日常生(sheng)活中常用的還是(shì)無鉛回流焊，這兩(liang)種回流焊都有自(zì)己的優點。下面講(jiang)解一下爲了改進(jìn)焊接的質量和成(cheng)品率而新出現的(de)工藝設備，真空回(hui)流焊。 關于SMT貼片加(jia)...

導緻PCBA加工中焊點(dian)失效的原因 2025/12/18

随着(zhe)電子産品向小型(xing)化、精密化發展，貼(tie)片加工廠采用的(de)PCBA加工組裝密度越(yue)來越高，相對于的(de)電路闆中的焊點(diǎn)也越來越小，而其(qi)所承載的力學、電(diàn)學和熱力學負荷(hé)卻越來越重，對穩(wěn)定性要求日益增(zeng)加。但在實際加工(gōng)過程中也會遇到(dao)焊點失效問題，需(xū)要進行分析找到(dao)原因，以免...

了解一(yī)下SMT貼片加工中的(de)靜電保護 2025/12/18

SMT貼片加(jiā)工中的靜電保護(hù)是一項系統工程(chéng)。先要建立和檢查(chá)地線、地墊、台墊、環(huán)境抗靜電工程等(děng)防靜電基礎工程(chéng)，然後根據不同産(chan)品配置不同的防(fang)靜電裝置。以下是(shi)加工過程中的靜(jing)電保護。 （1）SMT貼片加工(gōng)生産線防靜電設(she)施應有單獨的地(dì)線，并與防雷...

分析(xi)SMT貼片加工中元器(qì)件移位的原因 2025/12/18

SMT貼(tiē)片加工的主要目(mu)的是将表面組裝(zhuāng)元器件準确安裝(zhuang)到PCB的固定位置上(shang)，而在過程中有時(shi)會出現一些工藝(yi)問題，影響貼片質(zhi)量，如元器件的移(yi)位。貼片加工中出(chu)現的元器件的移(yi)位是元器件闆材(cai)在焊接過程中出(chu)現若幹其他問題(tí)的伏筆，需要重視(shì)。那麽元器件移位(wèi)的原因是什麽...

PCBA加(jiā)工過程的各項流(liu)程控制介紹 2025/12/18

PCBA加工(gong)過程中，對焊膏、貼(tiē)片膠、元器件損耗(hào)應進行配額管理(li)，作爲關鍵的過程(cheng)控制。生産直接影(yǐng)響到産品的質量(liàng)，從而對工藝參數(shu)、流程、人員、設備、材(cai)料、加工檢測以及(jí)車間環境等因素(sù)進行把控。 各個崗(gǎng)位要有明确的責(zé)任制度。操作人員(yuán)應嚴格培訓考...