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SMT貼片加工中如(ru)何選擇焊膏
在SMT貼(tie)片加工中能夠對(duì)品質産生影響的(de)因素有很多，例如(rú)：貼片元器件的品(pǐn)質、pcb電路闆的焊盤(pan)質量、錫膏、錫膏印(yìn)刷、貼片機的貼裝(zhuāng)精度、回流焊的爐(lú)溫曲線調整等。其(qi)中較爲常用的輔(fǔ)助材料：錫膏。那麽(me)錫膏該如何選擇(ze)呢？
一、分清産品定(dìng)位、區别對待
2、空氣中(zhong)暴露時間久的，需(xu)要抗氧化。
3、産品低(di)端、消費品，對産品(pǐn)質量要求不高的(de)，選擇質量差不多(duō)，價錢低的錫膏。
二(èr)、SMT貼片加工
中不同(tóng)工藝的區别選擇(zé)
1、無鉛工藝一般選(xuǎn)擇Sn-Ag-Cu合金焊料。
2、免清(qing)洗産品選擇弱腐(fǔ)蝕性的免清洗焊(han)膏。
三、焊接溫度
2、高溫器件需要(yào)選擇高熔點焊膏(gao)。
随着對環境保護(hu)标準的要求越來(lái)越高，焊膏等SMT貼片(piàn)加工輔材的選擇(ze)也有相應的環境(jing)保護等級要求，無(wu)鉛錫膏、免清洗錫(xi)膏的應用也越來(lái)越普及。
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