無錫安沃得電子有限公司

新(xin)聞動态(tài)當前位(wei)置：首頁(ye) > 新聞動(dòng)态 >

PCBA加工(gōng)的表面(miàn)組裝方(fang)法有哪(nǎ)些

PCBA加工(gong)是曆經(jīng)PCB打版、SMT貼(tiē)片加工(gōng)、DIP軟件加(jiā)工、質量(liàng)檢驗、檢(jian)測、組裝(zhuāng)等一整(zhěng)套加工(gong)步驟以(yi)後産生(shēng)一個制(zhi)成品的(de)電子設(shè)備的全(quan)過程，其(qi)組裝方(fāng)法有多(duō)種。

一、單(dān)層混放(fàng)

（1）先鋪(pù)後插法(fa)：即先在(zài)PCB的B面先(xiān)貼片SMC/SMD，然(rán)後在A面(mian)壓接式(shi)THC。

（2）先插後(hòu)貼法：即(ji)先在PCB的(de)A面壓接(jiē)式THC，後在(zai)B面貼的(de)一層裝(zhuang)SMD。

二、兩面(miàn)混放

這(zhè)類PCBA加工(gōng) 的組裝(zhuāng)常用線(xiàn)路闆爲(wèi)兩面PCB。SMT貼(tiē)片和DIP軟(ruǎn)件可混(hun)和分布(bù)在PCB的同(tong)一面或(huo)兩面。在(zài)這裏類(lei)組裝方(fang)法中也(yě)有先鋪(pu)和後貼(tie)SMC/SMD的差别(bie)。一般依(yī)據SMC/SMD的種(zhong)類和PCB的(de)尺寸挑(tiao)選，一般(ban)選用先(xiān)貼法較(jiao)多。此類(lèi)常見二(er)種組裝(zhuāng)方法：

（1）SMT元(yuan)件和DIP元(yuan)件同面(miàn)方法：SMT貼(tie)片元件(jian)和DIP軟件(jiàn)元件在(zài)PCB的同一(yī)面；DIP軟件(jian)元件在(zai)一側或(huò)兩邊都(dōu)是有。該(gāi)類一般(ban)都選用(yòng)先鋪SMC/SMD後(hòu)軟件DIP。

（2）DIP元(yuán)件一面(mian)、雙面都(dōu)是有SMT貼(tie)片元件(jian)：把表面(miàn)組裝集(jí)成化集(ji)成ic（SMIC）和THT放(fang)到PCB的A面(miàn)，而把SMC和(he)小外觀(guan)設計晶(jing)體三極(jí)管（SOT）放到(dao)B面。

這類(lei)PCBA加工的(de)組裝線(xian)路闆爲(wèi)單層和(hé)兩面PCB，在(zài)PCB上隻有(you)SMT貼片元(yuán)件而無(wú)THT元件。因(yīn)爲現階(jie)段電子(zi)器件還(hái)未完成(cheng)SMT化，具體(ti)運用中(zhong)這類組(zu)裝方式(shì)很少。這(zhe)種有二(èr)種組裝(zhuang)方法：

（1）單(dan)層表面(mian)組裝。

（2）兩(liǎng)面表面(miàn)組裝。

上(shàng)一篇：下一(yī)篇：

相關(guān)文章